Μηχανική κρέμα με βάση το κολοφώνιο Tin Flux Paste για επισκευή ηλεκτροσυγκόλλησης PCB τηλεφώνου - CHINA PHONEFIX

Μετακινήστε την εικόνα για μεγέθυνση Κάντε κλικ στην εικόνα για μεγέθυνση

Μηχανική κρέμα με βάση το κολοφώνιο Tin Flux Paste για επισκευή ηλεκτροσυγκόλλησης PCB τηλεφώνου

Αποθήκευση $1.00

PHONEFIXΚωδικός προϊόντος: VC505

Επιλογή: UV50 (40g)

Παραλλαγή

Τιμή:

$ 1.55 USD $ 2.55 USD

Η ναυτιλία υπολογίζεται κατά το checkout

Χρηματιστήριο:

Σε απόθεμα

Ποσότητα:

Μοιραστείτε αυτό το προϊόν

MECHANIC High Synthetic BGA Solder Flux Paste Advanced Soldering Paste Flux BGA Soldering Tin cream for Mobile Phone Motherboard PCB, BGA, SMD Repair.

Μοντέλο επιλογής:

Επιλογή 1: Μηχανική πάστα ροής UV50 40G.
Επιλογή 2: Μηχανική πάστα ροής UV80 60G.

Χαρακτηριστικά:

Υψηλή αντοχή συγκόλλησης. Τιμή PH ουδέτερη, η μόνωση είναι ισχυρή, η επιφάνεια συγκόλλησης λεία
IC και PCB για μη διαβρωτικό
Το σημείο βρασμού του είναι ελαφρώς υψηλότερο από το σημείο τήξης της κόλλησης
Για κινητά τηλέφωνα, κάρτες PC, BGA, SMD, PGA και άλλα εξελιγμένα ηλεκτρονικά τσιπ σε επίπεδο βοήθειας συγκόλλησης

Προδιαγραφές:

Μάρκα: MECHANIC
Όνομα είδους: Ροή πάστας συγκόλλησης
Μοντέλο: UV50 / UV80
Χρώμα: Κίτρινο
Ιξώδες: 0.2PaS
Κοκκοποίηση: 0.22um
Συσκευασία: Κουτί αλουμινίου
Συσκευή: Επισκευή επισκευής PCB, BGA, SMD, PGA

Οδηγίες:

Σκουπίστε την επιφάνεια του αντικειμένου πριν από τη συγκόλληση.
Εφαρμόστε τη ροή πάστας στον σύνδεσμο συγκόλλησης.
Συγκολλήστε το κασσίτερο στην ένωση συγκόλλησης με κολλητήρι.

Το πακέτο περιλαμβάνει:

1 τεμ x MECHANIC Soldering Paste Flux

Χώρα

Επαρχία

Ταχυδρομικός κώδικας

Μηχανική κρέμα με βάση το κολοφώνιο Tin Flux Paste για επισκευή ηλεκτροσυγκόλλησης PCB τηλεφώνου

Περιγραφή

Εκτιμήστε τη ναυτιλία

Μηχανική κρέμα με βάση το κολοφώνιο Tin Flux Paste για επισκευή ηλεκτροσυγκόλλησης PCB τηλεφώνου

ΣΥΝΙΣΤΑΤΑΙ

Είδατε πρόσφατα