PHONEFIX 0.008mm 120m Superfine Silver Jump Wire για δακτυλικό αποτύπωμα iPhone Επισκευή τσιπ Mainboard. Καλώδιο συγκόλλησης PHONEFIX 0.008 mm flying line με μύτη συγκολλητικού σιδήρου για επισκευή συγκόλλησης CPU IC δακτυλικών αποτυπωμάτων. PHONEFIX 0.01mm 0.02mm Μονωμένο/Μη μονωμένο καλώδιο Jump για επισκευή μητρικής πλακέτας.
Επιλογή:
- PHONEFIX 0.01mm-120m Insolated Jump Wire
- PHONEFIX 0.02mm-120m Insolated Jump Wire
- PHONEFIX 0.01mm-120m Non-Insulated Jump Wire
- PHONEFIX 0.02mm-120m Non-Insulated Jump Wire
- PHONEFIX 0.008mm-120m Superfine Silver Jump Wire
Χαρακτηριστικά:
- Χρησιμοποιήστε το για σπασμένο καλώδιο της τρύπας της βίδας, πέσει το τσιπ της CPU ή το μαξιλαράκι της μητρικής πλακέτας.
-
0.008mm/0.01mm/0.02mm λεπτό και 120ασημί σύρμα άλτης μήκους m.
- Ιδανικό για επισκευή γραμμής δακτυλικών αποτυπωμάτων iPhone.
- Καλή σκληρότητα, δεν σπάει εύκολα.
Η συσκευασία περιλαμβάνει:
1 x Jump Wire
